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反复的校核，保证器件相互间的正确连接。 对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔就不一样。 在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题;同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以，在电路板许可的条件下，应尽量考虑采用国产器件。 任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 对多层电路板来说，以四层板、六层板的应用广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。多层板的各层应保持对称，而且是偶数铜层，即四、六、八层等。 在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。 外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路。 印制板导线与允许通过的电流和电阻的关系布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。 电源层和一个地层。